环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚a型环氧树脂,这种树脂黏度较小,小型真空灌胶固化线,环氧值高。常用的有e-54、e-51、e-44、e-42。在倒装芯片下填充的灌封中,由于芯片与基板之间的间隙很小,因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚a型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度,达到产品性能要求,我们可以采用组合树脂:如加入黏度低的双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中,树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
环氧树脂灌胶胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有---的保密功能,但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右,在线式真空灌胶固化线,加温固化的耐温在150℃左右,真空灌胶固化线生产商,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌胶胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点:对硬质材料粘接力好,具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优良的附着力。
适用范围:环氧树脂灌胶胶容易渗透进产品的间隙中,适合灌胶常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件,如汽车、摩托车点火器,led驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、led防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌胶。
灌封产品的,主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂-胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,宁夏真空灌胶固化线,多采用常态灌封。
环氧树脂----加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可分为a、b组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其操作方法有三种:
一种:单组份电子灌封胶,直接使用,可以用抢打也可以直接灌注;
第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%或其他比例,搅拌-抽真空脱泡-灌注;
第三种:加成型电子灌封胶,固化剂1:1、10:1;
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