环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件---有常温固化和加热固化两类；而从剂型---双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是---，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。
威海锐诚自动化设备有限公司，真空灌胶烤箱线定制，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常---的保障。
聚氨脂灌胶胶
聚氨酯灌胶胶又称pu灌胶胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，真空灌胶烤箱线，一般不超过100℃，灌胶后出现汽泡比较多，灌胶烤箱线，灌胶条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。
优点：耐低温性能好，防震性能是三种之中较好的。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，灌胶烤箱线，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
适用范围：适合灌胶---量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌胶材料。
环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚a型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有e-54、e-51、e-44、e-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚a型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中，树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
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