在具体的半导体封装中,由于材料要与芯片、基板直接接触,除满足上述要求外,还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封中,由于芯片与基板间的间隙很小,真空灌胶烤箱线销售,要求灌封料的黏度极低。为了减少芯片与封装材料间产生的应力,封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透,封装材料与芯片、基板之间应具有---的粘接性能。
威海锐诚自动化设备有限公司,是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备,智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务,小型真空灌胶烤箱线,为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常---的保障。
灌封产品的,主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂-胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。
环氧树脂----加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可分为a、b组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其操作方法有三种:
一种:单组份电子灌封胶,直接使用,真空灌胶烤箱线,可以用抢打也可以直接灌注;
第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%或其他比例,真空灌胶烤箱线,搅拌-抽真空脱泡-灌注;
第三种:加成型电子灌封胶,固化剂1:1、10:1;
灌封料的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,---器件的防水、防潮性能。
环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系,树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成,对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作设计,做到综合平衡。
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